[发明专利]一种光纤表面金属化方法有效
申请号: | 201210264918.8 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102758203A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 徒芸;涂善东;韩鹏;齐一华;张显程;轩福贞 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C14/14;C23C14/35;C25D3/12 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 邓琪 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种光纤表面金属化方法,包括如下步骤:(1)通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层;(2)通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层;以及(3)通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。本发明的光纤表面金属化方法,采用磁控溅射在光纤表面依次形成粘接层和导电层,所得膜层密度高、针孔少、纯度高,膜厚可控性和重复性好,膜层与光纤之间的附着性好,并且磁控溅射在无水环境中进行,也无化学镀的粗化、敏化等过程,因此对光纤损伤小;磁控溅射后采用电镀增厚形成保护层,在高温条件下也能对光纤进行有效保护,提高了光纤的机械可靠性和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】:
一种光纤表面金属化方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层;(2)通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层;以及(3)通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。
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