[发明专利]一种光纤表面金属化方法有效
| 申请号： | 201210264918.8 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102758203A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 徒芸;涂善东;韩鹏;齐一华;张显程;轩福贞 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/14;C23C14/35;C25D3/12 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光纤表面金属化方法，包括如下步骤：（1）通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层；（2）通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层；以及（3）通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。本发明的光纤表面金属化方法，采用磁控溅射在光纤表面依次形成粘接层和导电层，所得膜层密度高、针孔少、纯度高，膜厚可控性和重复性好，膜层与光纤之间的附着性好，并且磁控溅射在无水环境中进行，也无化学镀的粗化、敏化等过程，因此对光纤损伤小；磁控溅射后采用电镀增厚形成保护层，在高温条件下也能对光纤进行有效保护，提高了光纤的机械可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤表面金属化方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层；（2）通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层；以及（3）通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东理工大学，未经华东理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210264918.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
