[发明专利]一种光纤表面金属化方法有效

专利信息
申请号: 201210264918.8 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN102758203A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 徒芸;涂善东;韩鹏;齐一华;张显程;轩福贞 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C23C28/02 分类号: C23C28/02;C23C14/14;C23C14/35;C25D3/12
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 邓琪
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种光纤表面金属化方法,包括如下步骤:(1)通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层;(2)通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层;以及(3)通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。本发明的光纤表面金属化方法,采用磁控溅射在光纤表面依次形成粘接层和导电层,所得膜层密度高、针孔少、纯度高,膜厚可控性和重复性好,膜层与光纤之间的附着性好,并且磁控溅射在无水环境中进行,也无化学镀的粗化、敏化等过程,因此对光纤损伤小;磁控溅射后采用电镀增厚形成保护层,在高温条件下也能对光纤进行有效保护,提高了光纤的机械可靠性和使用寿命。
搜索关键词: 一种 光纤 表面 金属化 方法
【主权项】:
一种光纤表面金属化方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)通过磁控溅射在所述光纤表面上形成粘接层;(2)通过磁控溅射在所述粘接层表面上形成导电层;以及(3)通过电镀在所述导电层表面上形成保护层。
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