[发明专利]一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法及由此制备的超细粉焊锡膏有效

专利信息
申请号: 201210265117.3 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN102785038A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 吴国齐;刘明莲;宣英男 申请(专利权)人: 东莞永安科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/363;B22F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523729 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明请求保护一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法、及其由此制备得到的超细粉焊锡膏及焊锡膏的制备工艺,属于焊接材料技术领域。本发明提供的一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法包括a)准备超细焊锡粉原粉;b)使用有机酸处理剂处理超细焊锡粉原粉表面的氧化物,使超细焊锡粉原粉的氧含量低于150ppm得半成品A;c)将半成品A进一步用抗氧化处理剂处理,使半成品A表面生成络合物膜,得半成品B;d)将半成品B放入30~40℃烤箱中干燥,充氮气包装,得超细焊锡粉。制得的超细焊锡粉又与助焊剂组成的超细粉焊锡膏,克服了现有技术存在的超细粉焊锡膏锡珠多、润湿性差、细间距PCB印刷和焊接不良率高等技术缺陷。
搜索关键词: 一种 焊锡 粉原粉 表面 处理 方法 由此 制备 超细粉 焊锡膏
【主权项】:
一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法,所述的超细焊锡粉原粉的粒径为1~25μm,其特征在于,它包括如下步骤:a)准备超细焊锡粉原粉;b)使用有机酸处理剂处理超细焊锡粉原粉表面的氧化物,使超细焊锡粉原粉的氧含量低于150ppm得半成品A;c)将半成品A进一步用抗氧化处理剂处理,使半成品A表面生成络合物膜,得半成品B;d)将半成品B放入30~40℃烤箱中干燥,充氮气包装,得粒径为1~25μm的超细焊锡粉。
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