[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201210265418.6 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102903697A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 小泽勲 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，其具备：安装于印刷基板的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的电镀引线；以及设于所述电镀引线上的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，具备：安装在印刷基板上的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的引线；以及将所述引线在布线方向上分离的间隙。
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