[发明专利]一种封框胶固化装置及真空对合设备无效
| 申请号： | 201210265522.5 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102789095A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封框胶 固化 装置 真空 设备 | ||
【主权项】：
一种封框胶固化装置，其特征在于，包括：封装基板和设置在所述封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片；所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。
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