[发明专利]智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法

摘要

一种智能卡接触垫载板包括基板和形成于基板两侧的若干导电层。基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数。载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫。所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。由于智能卡接触垫的宽度方向与载板的宽度方向一致，沿载板宽度方向可以设置更多的智能卡接触垫以使得智能卡接触垫排布更加紧凑，从而可提高载板的原材料利用率。而且，通过增加载板的宽度，可提高接触垫的生产效率。本发明还公开了一种智能卡和智能卡接触垫载板的制造方法。

主权项

1.一种制造智能卡接触垫载板的方法，包括以下步骤：a)提供一基板，所述基板的宽度等于35N毫米，N为正整数；b)在所述基板上沿所述基板宽度方向形成2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向的尺寸小于长度方向的尺寸，且所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。