[发明专利]EMI专用真空溅镀治具制作工艺

摘要

本发明公开了一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，包括如下步骤：a：首先确定产品需要EMI遮蔽的区域进行3D造型制图；b：采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于加工专用EMI真空溅镀治具；c：将b步骤编写的程序输入机床的PLC控制器中；d：启动机器，机器根据b步骤编写的程序在PLC控制器的控制下沿指定位置对产品进行切割。本发明采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，兼用三种软件的优点，缩短编程时间、缩短加工时间，细节加工精准，可以有效的通过避让、架桥等方式获得需要尺寸及规格的EMI专用真空溅镀治具。

主权项

一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，所述EMI专用真空溅镀治具包括上盖和底座，所述底座上设置有与待真空溅镀产品配套的定位块，所述上盖包括遮蔽块，所述遮蔽块通过架桥连接，所述架桥连接至所述上盖的主体，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：a：首先根据待真空溅镀产品，确定产品需要EMI遮蔽的区域；b：在确定待EMI遮蔽区域的基础上进行3D造型制图，采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于确定专用EMI真空溅镀治具的加工路径；c：将b步骤编写的程序输入机床的PLC控制器中，同时将待切割成EMI专用真空溅镀治具的金属板材放置在机床的定位装置内；d：待PLC控制器及金属板材定位均设定完成，启动机器，机器根据b步骤编写的程序在PLC控制器的控制下沿指定位置对产品进行切割，通过避让、遮蔽、架桥等设计而获得一体化成型的EMI专用真空溅镀治具。