[发明专利]结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽有效
| 申请号： | 201210269259.7 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102776550A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 朱书成;黄国团;徐文柱;赵家亮 | 申请（专利权）人： | 西峡龙成特种材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 季发军 |
| 地址： | 474500 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，包括电解槽本体和设置在电解槽本体内的结晶器铜板与阳极，所述电解槽本体内设置隔离膜，所述隔离膜将电解槽本体隔离为两个区域，隔离膜外缘和电解槽本体内壁连接，内缘和结晶器铜板表面相贴。本发明通过对电解槽增设隔离膜，将电解槽本体隔离为两个区域，可以方便地对结晶器铜板进行一次电镀，使得铜板的上下两部分分别电镀不同的镀层，解决了现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质存在的问题，避免因为结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位龟裂、剥落等现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 上下 镀层 一次 电镀 成型 电解槽 | ||
【主权项】：
一种结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽，包括电解槽本体和设置在电解槽本体内的结晶器铜板与阳极，其特征在于：所述电解槽本体内设置隔离膜，所述隔离膜将电解槽本体隔离为两个区域，隔离膜外缘和电解槽本体内壁连接，内缘和结晶器铜板表面相贴。
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