[发明专利]印刷电路板层压机的加热结构无效
| 申请号： | 201210269501.0 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102756530A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板层压机的加热结构，层压机具有下托板和上压板，所述上压板和下托板的内部皆装有加热器，由于本发明将加热器安装于上压板和下托板的内部，因此不仅加温速率稳定、可提升产品良率，而且承载盘不易变形、可提升设备寿命，又且结构简单、易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 层压 加热 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板层压机的加热结构，层压机具有下托板（1）和上压板（2），其特征在于：所述上压板（2）和下托板（1）的内部皆装有加热器（3）。
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