[发明专利]适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺

摘要

本发明公开了一种适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、倒装芯片焊接；b、压合；c、通孔；d、清洁/孔电镀；e、电路制作；f、印刷阻焊剂；g、镀锡或镍/金；h、附着锡球；i、裁切。有益之处在于：本发明的适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，采用可靠的压合方式，保证了压合后的连接力并且避免压合过程中损坏芯片；采用高熔点的不含铅合金进行焊接避免SMT过程中出现二次熔化；同时保证最终产品的线路板的平整度达到行业标准。此外，为了更好地保证产品的性能和质量，采用等离子气体对柔性线路板进行清洗，使其表面的有机物被彻底清除，从而具有较好的表面胶水的流平性能和油墨附着力。

主权项

适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、倒装芯片焊接：将芯片通过定位、合金焊接的方式邦定在FPC上；b、压合：将邦定好芯片的FPC和PCB之间放置预先裁切好的半固化片，真空加热至150‑180℃、加压至5‑20kg/cm2进行压合；c、通孔：用镭射钻孔或机械钻孔，为导通FPC与PCB上的电路做准备；d、清洁/孔电镀：将步骤c加工出的通孔进行清洁并电镀铜；e、电路制作：将PCB板外层进行线路制作；f、印刷阻焊剂：在PCB板外层印刷阻焊剂并预留若干处用于后期附着锡球的预留区；g、镀锡或镍/金：在步骤f形成的预留区进行镀锡或镍/金；h、附着锡球：在上述镀锡或镍/金的预留区焊接若干个锡球，形成封装好的中间品；i、裁切：将封装好的中间品裁切为最终尺寸的产品。