[发明专利]凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材有效
| 申请号： | 201210270651.3 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102765218A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 直之进;上原寿茂;登坂实;铃木恭介;冈村寿郎;菊原得仁;根岸正实;藤枝忠恭;津山宏一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B3/14 | 分类号： | B32B3/14;B32B9/04;B41C1/00;B41N1/06;B41N1/12;C25D1/00;C25D5/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 凹版 使用 带有 导体 图形 基材 | ||
【主权项】：
一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序，（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序，（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。
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