[发明专利]具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法有效
| 申请号： | 201210272151.3 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102915993A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·梅兹 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G01N27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吕雁葭 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路，包括：衬底(10)，承载多个电路元件；金属化叠层(12，14，16)，将所述电路元件互连，所述金属化叠层包括已构图的上部金属化层，所述上部金属化层包括第一金属部分(20)和第二金属部分(21)；钝化叠层(24，26，28)，覆盖所述金属化叠层；气体传感器，包括所述钝化叠层上的感测材料部分(32，74)；第一导电部分(38)，延伸通过所述钝化底层，将所述感测材料部分的第一区域与所述第一金属部分相连；以及第二导电部分(40)，延伸通过所述钝化叠层，将所述感测材料部分的第二区域与所述第二金属部分相连。还公开了制造这种IC的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 传感器 集成电路 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：衬底(10)，承载多个电路元件；金属化叠层(12，14，16)，将所述电路元件互连，所述金属化叠层包括已构图的上部金属化层，所述上部金属化层包括第一金属部分(20)和第二金属部分(21)；钝化叠层(24，26，28)，覆盖所述金属化叠层；气体传感器，包括所述钝化叠层上的感测材料部分(32，74)；第一导电部分(38)，延伸通过所述钝化叠层，将所述感测材料部分的第一区域与所述第一金属部分相连；以及第二导电部分(40)，延伸通过所述钝化叠层，将所述感测材料部分的第二区域与所述第二金属部分相连。
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