[发明专利]用于垂直集成的背照式图像传感器的装置有效
申请号: | 201210272395.1 | 申请日: | 2012-08-01 |
公开(公告)号: | CN103378109A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 王子睿;陈思莹;刘人诚;杨敦年;刘丙寅;赵兰璘 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种背照式图像传感器包括光电二极管以及位于第一芯片中的第一晶体管,其中,第一晶体管电耦合至光电二极管。背照式图像传感器进一步包括在第二芯片中形成的第二晶体管以及在第三芯片中形成的多个逻辑电路,其中,第二芯片堆叠在第一芯片上并且第三芯片堆叠在第二芯片上。逻辑电路、第二晶体管和第一晶体管通过多个接合焊盘和通孔相互耦合。本发明还提供了用于垂直集成的背照式图像传感器的装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 垂直 集成 背照式 图像传感器 装置 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供第一芯片,所述第一芯片包括光有源区和耦合至所述光有源区的图像传感器的第一晶体管;在所述第一芯片的第一侧上形成第一接合焊盘;提供第二芯片,所述第二芯片包括:所述图像传感器的第二晶体管;位于所述第二芯片的第一侧上的第二接合焊盘;位于所述第二芯片的第二侧上的输入/输出端子;以及耦合在所述输入/输出端子和所述第二接合焊盘之间的通孔;在所述第二芯片上堆叠所述第一芯片,其中,所述第一接合焊盘与所述第二接合焊盘对准;以及接合所述第一芯片和所述第二芯片,其中:所述第一芯片的第一侧上的所述第一接合焊盘电耦合至所述第二芯片的第一侧上的所述第二接合焊盘;以及所述图像传感器的所述第一晶体管电耦合至所述图像传感器的所述第二晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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