[发明专利]保温结构及应用该保温结构的封装容器无效
| 申请号： | 201210273649.1 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103574223A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄意惠;邓福胜 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/02 | 分类号： | F16L59/02;F16L59/07;B65D81/38 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种保温结构及应用该保温结构的封装容器，保温结构包括第一平板及第一保温层。第一平板包括第一面及相对第一面的第二面。第一保温层设置在第一面上，第一保温层包括多个第一保温单元，多个第一保温单元并排且彼此相邻，各第一保温单元内形成第一容置空间，用以存储液体，此液体具有低热传导系数及高比热的特性。本发明通过液体的特性及相变化产生大量热量及提供能量积蓄效果，使得保温结构能在低温环境下作为保温用包装材料使用，解决现有技术存在的保温结构无法提供较长时间保温效果及造成环保问题的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 保温 结构 应用 封装 容器 | ||
【主权项】：
一种保温结构，其特征在于，该保温结构包括：一第一平板，包括一第一面及相对该第一面的一第二面；以及一第一保温层，设置在该第一面上，该第一保温层包括多个第一保温单元，该些第一保温单元并排且彼此相邻，各该第一保温单元内形成一第一容置空间，用以存储一液体，该液体具有低热传导系数及高比热的特性。
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