[发明专利]一种电子元器件载带结构无效
申请号: | 201210274681.1 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN102745406A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 周海明 | 申请(专利权)人: | 厦门市海德龙电子有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种电子元器件载带结构,包括承载区域以及输送区域,该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔,该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔;每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔,每个型腔内还设置有两块凸台,该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙,该两块凸台均与型腔同一内壁接触,该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面,该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。本发明涉及的载带结构具有定位精确、便于将电子元器件装入以及电子元器件装入平稳的功效。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 结构 | ||
【主权项】:
一种电子元器件载带结构,包括承载区域以及输送区域,该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔,该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔;其特征在于,每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔,每个型腔内还设置有两块凸台,该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙,该两块凸台均与型腔同一内壁接触,该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面,该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。
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