[发明专利]布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210275662.0 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN103179809A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 村松正树;和泉正郎;西尾贤治;佐藤裕纪 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法能够抑制成为布线层的导体层的过度切削、切削不足。在本发明的布线基板的制造方法中，该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层，其中，该布线基板的制造方法具有：第1工序，在上述绝缘层中形成布线沟；第2工序，以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层；第3工序，使用切削工具来切削上述导体层的表面，从而形成上述布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板的制造方法，该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层，其中，该布线基板的制造方法具有：第1工序，在上述绝缘层中形成布线沟；第2工序，以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层；以及第3工序，使用切削工具来切削上述导体层的表面，从而形成上述布线层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社，未经日本特殊陶业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210275662.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
