[发明专利]具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法有效
| 申请号： | 201210278303.0 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN102915461A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李文忠 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法，该标签包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、芯片、第一绝缘层、导电线路层、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。本发明能确保整个电子标签的防伪性，大大提高了产品的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 转移 功能 高频 易碎 rfid 电子标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、第一绝缘层、导电线路层、芯片、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该第一胶层位于树脂膜与承载基材之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。
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