[发明专利]一种PLC晶圆切割方法有效
| 申请号： | 201210278449.5 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN102756432A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 汪沈炎;陆群;陆春校 | 申请（专利权）人： | 浙江富春江光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B9/06 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 王政贵 |
| 地址： | 311400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PLC晶圆切割方法，包括以下步骤，将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条；在镜子的镜面上涂布有粘合剂；将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行；待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；沿切割线将晶圆条切割成晶粒。本发明实现了切割机一次对刀，就可对多个晶圆条进行切割，节约了对刀时间，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并使得割线更加清晰准确，提高了对刀的准确性，提高了切割精度和晶粒的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 plc 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种PLC晶圆切割方法，其特征在于：包括以下步骤将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条；在镜子的镜面上涂布有粘合剂；将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行；待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；沿切割线将晶圆条切割成晶粒。
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