[发明专利]BiFeO3薄膜的原子层沉积方法无效

专利信息
申请号: 201210278738.5 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN102776486A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 张峰;孙国胜;王雷;赵万顺;刘兴昉;曾一平 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C23C16/40 分类号: C23C16/40;C23C16/44
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种BiFeO3薄膜的原子层沉积方法,包括:清洗薄膜生长的基底;将形成有一层羟基的基底放入生长室并导入含Bi的前体;向生长室中再通入氮气,清除羟基与Bi前体的反应残余物;向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Bi的生成物进行反应;向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Bi的生成物的反应残余物;向生长室导入含Fe的前体;向生长室通入氮气,清除羟基与Fe前体的反应残余物;向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Fe的生成物进行反应;向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Fe生成物的反应残余物;在基底上形成一层BiFeO3薄膜;在基底上形成多层BiFeO3薄膜;将生长完成的BiFeO3薄膜进行退火,使BiFeO3薄膜结晶,完成铁酸铋薄膜的制备。
搜索关键词: bifeo sub 薄膜 原子 沉积 方法
【主权项】:
一种BiFeO3薄膜的原子层沉积方法,包括如下步骤:步骤1:清洗薄膜生长的基底,使基底表面形成一层羟基;步骤2:将形成有一层羟基的基底放入生长室,向生长室导入含Bi的前体;步骤3:向生长室中再通入氮气,清除羟基与Bi前体的反应残余物;步骤4:向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Bi的生成物进行反应;步骤5:向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Bi的生成物的反应残余物;步骤6:重复步骤2‑5N次;步骤7:向生长室导入含Fe的前体;步骤8:向生长室通入氮气,清除羟基与Fe前体的反应残余物;步骤9:向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Fe的生成物进行反应;步骤10:向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Fe生成物的反应残余物;步骤11:重复步骤7‑10M次,在基底上形成一层BiFeO3薄膜;步骤12:重复步骤2‑11多次,在基底上形成多层BiFeO3薄膜;步骤13:将生长完成的BiFeO3薄膜进行退火,使BiFeO3薄膜结晶,完成铁酸铋薄膜的制备。
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