[发明专利]BiFeO3薄膜的原子层沉积方法无效
申请号: | 201210278738.5 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN102776486A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 张峰;孙国胜;王雷;赵万顺;刘兴昉;曾一平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/44 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种BiFeO3薄膜的原子层沉积方法,包括:清洗薄膜生长的基底;将形成有一层羟基的基底放入生长室并导入含Bi的前体;向生长室中再通入氮气,清除羟基与Bi前体的反应残余物;向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Bi的生成物进行反应;向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Bi的生成物的反应残余物;向生长室导入含Fe的前体;向生长室通入氮气,清除羟基与Fe前体的反应残余物;向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Fe的生成物进行反应;向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Fe生成物的反应残余物;在基底上形成一层BiFeO3薄膜;在基底上形成多层BiFeO3薄膜;将生长完成的BiFeO3薄膜进行退火,使BiFeO3薄膜结晶,完成铁酸铋薄膜的制备。 | ||
搜索关键词: | bifeo sub 薄膜 原子 沉积 方法 | ||
【主权项】:
一种BiFeO3薄膜的原子层沉积方法,包括如下步骤:步骤1:清洗薄膜生长的基底,使基底表面形成一层羟基;步骤2:将形成有一层羟基的基底放入生长室,向生长室导入含Bi的前体;步骤3:向生长室中再通入氮气,清除羟基与Bi前体的反应残余物;步骤4:向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Bi的生成物进行反应;步骤5:向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Bi的生成物的反应残余物;步骤6:重复步骤2‑5N次;步骤7:向生长室导入含Fe的前体;步骤8:向生长室通入氮气,清除羟基与Fe前体的反应残余物;步骤9:向生长室导入氧化剂,使氧化剂与含Fe的生成物进行反应;步骤10:向生长室通入氮气,清除氧化剂与含Fe生成物的反应残余物;步骤11:重复步骤7‑10M次,在基底上形成一层BiFeO3薄膜;步骤12:重复步骤2‑11多次,在基底上形成多层BiFeO3薄膜;步骤13:将生长完成的BiFeO3薄膜进行退火,使BiFeO3薄膜结晶,完成铁酸铋薄膜的制备。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
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