[发明专利]二层法单面挠性覆铜板无效

专利信息
申请号: 201210278994.4 申请日: 2012-08-06
公开(公告)号: CN102806722A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 周韶鸿;梁立;茹敬宏 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18;B32B37/15;B32B38/16;C08G73/10
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种二层法单面挠性覆铜板,包括:铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层,所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液,再经过亚胺化处理生成,所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。本发明聚酰亚胺树脂层对铜箔具有良好的粘结强度,剥离强度大;且,该聚酰亚胺树脂层还添加有有机硅聚合物填料,可以在不牺牲剥离强度的情况下调整聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相接近,从而提高板材的平整性及尺寸稳定性。
搜索关键词: 二层法 单面 挠性覆 铜板
【主权项】:
一种二层法单面挠性覆铜板,其特征在于,包括:铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层,所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液,再经过亚胺化处理生成,所述聚酰胺酸溶液中包含有与聚酰亚胺树脂具有良好相容性的有机硅聚合物填料。
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