[发明专利]用于半导体系统的无线信号发送/接收装置无效
| 申请号： | 201210281619.5 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103117963A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 金良嬉;吴益秀;李准镐;金铉锡;郑富浩;赵善起 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H04L25/02 | 分类号： | H04L25/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 周晓雨;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体系统的无线信号发送/接收装置。所述装置包括串行器/解串器(SERDES)电路和耦合焊盘。所述SERDES电路在发送期间将并行输入信号输出为串行信号，以及在接收期间将串行输入信号输出为并行信号。所述耦合焊盘根据从所述SERDES电路输出的串行信号来产生电感耦合无线信号，以及提供通过与外部器件电感耦合而产生的信号作为所述SERDES电路的串行输入信号。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 系统 无线 信号 发送 接收 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体系统的无线信号发送/接收装置，包括：发送控制单元，所述发送控制单元被耦合成从信号传输线接收发送数据；接收控制单元，所述接收控制单元被耦合成将接收的数据提供给所述信号传输线；串行器/解串器电路，所述串行器/解串器电路与所述发送控制单元和所述接收控制单元耦合，所述串行器/解串器电路将从所述发送控制单元接收的并行数据串行化，以及将并行数据提供给所述接收控制单元；输入/输出电路，所述输入/输出电路被配置成将串行化的并行数据分离并放大以将所述串行化的并行数据提供给耦合焊盘，以及被配置成将来自所述耦合焊盘的接收信号提供给所述串行器/解串器电路；以及耦合焊盘，所述耦合焊盘被配置成产生与分离并放大的信号相对应的无线信号，以及被配置成将与从外部器件接收的无线信号相对应的信号提供给所述输入/输出电路。
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