[发明专利]大电流高密度插针式整流桥无效
| 申请号： | 201210282242.5 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102769010A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;阚维光;孙祥玉;邵凌翔;申建云 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/00;H02M7/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生 |
| 地址： | 213200 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种大电流高密度插针式整流桥，包括二极管芯片、连接电极底片、绝缘封装体、双面金属镀层的绝缘陶瓷层、散热底板和绝缘弹性胶体，绝缘陶瓷层设置散热底板和连接电极底片之间，四个二极管芯片、连接电极底片和四根电极插针组成的整流路依次由绝缘弹性胶体和绝缘封装体包覆封装成一体。这种结构既能保证陶瓷绝缘片的两面分别与散热底板、连接电极底片焊接成一体，又保证了连接电极底片与散热底板之间的绝缘性，二极管芯片所产生的热量通过散热底板散发，采用在二极管芯片与绝缘封装体之间增设有绝缘弹性胶体，杜绝了二极管芯片与绝缘封装体之间刚性接触，杜绝了二极管芯片受热变形压迫损坏现象，提高了产品的额定绝缘电压、额定电流和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 高密度 插针式 整流 | ||
【主权项】：
一种大电流高密度插针式整流桥，其特征是：包括二极管芯片（1）、连接电极底片（2）、电极插针（3）、绝缘封装体（4）、金属内镀层（5）、绝缘陶瓷层（6）、金属外镀层（7）、散热底板（8）和绝缘弹性胶体（9），金属外镀层（7）和金属内镀层（5）分别设置在绝缘陶瓷层（6）的两侧面上，形成双金属镀层绝缘板，双金属镀层绝缘板通过金属外镀层（7）焊接在散热底板（8）上，连接电极底片（2）焊接在金属内镀层（5）上，四个二极管芯片（1）按桥式整流电路连接在连接电极底片（2）上，四根电极插针（3）从连接电极底片（2）上引出，四个二极管芯片（1）、连接电极底片（2）和四根电极插针（3）组成的整流路依次由绝缘弹性胶体（9）和绝缘封装体（4）包覆封装成一体，四根电极插针（3）露出，散热底板（8）凸出绝缘封装体（4）。
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