[发明专利]一种贴片式LED发光器件无效
申请号: | 201210282452.4 | 申请日: | 2012-08-09 |
公开(公告)号: | CN102798015A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 古道雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市长运通光电技术有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 顿海舟;劳觅 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种贴片式LED发光器件,包括LED芯片、具有凹腔的壳体和密封胶体,所述LED芯片设于所述壳体的凹腔底部,所述密封胶体覆盖于所述LED芯片上方并充满所述壳体凹腔的内部空间;所述壳体包括用以引出LED芯片正电极的正电极片,以及引出LED芯片负电极的负电极片,所述正电极片和负电极片设于壳体凹腔的底部并穿过壳体延伸出壳体外部;单颗LED芯片内包括至少两个PN结。本发明的贴片式LED发光器件相比于传统的贴片式LED发光器件,其具有较高的工作电压。采用本发明的贴片式LED发光器件的照明应用,在总工作电压不变的情形下,简化了连接结构,提高了照明应用的可靠性,降低了对驱动电源的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 led 发光 器件 | ||
【主权项】:
一种贴片式LED发光器件,其特征在于:包括至少一颗LED芯片、具有凹腔的壳体和密封胶体,所述LED芯片设于所述壳体的凹腔底部,所述密封胶体覆盖于所述LED芯片上方;所述壳体包括用以引出LED芯片正电极的正电极片,以及引出LED芯片负电极的负电极片,所述正电极片和负电极片设于壳体凹腔的底部并延伸出壳体外部;在单颗LED芯片内包括至少两个串联的PN结。
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