[发明专利]一种热致液晶聚芳酯的制备方法

摘要

本发明涉及一种热致液晶聚芳酯的制备方法。具体是先在聚合釜中通过熔融缩聚制备出热致液晶聚芳酯的预聚体，预聚体的特性粘度在0.3～0.8dl/g，然后将预聚体经过预热、低温低真空增粘和高温高真空增粘反应三个阶段处理后制备出高分子量的热致性液晶聚芳酯，其特性粘度在2.0～4.5dl/g，重均分子量为2.8×104～6.2×104。本方法操作简单，反应条件易于控制，制备出的热致液晶聚芳酯分子量高，能够进行连续化生产，解决了以往热致液晶聚芳酯制备步骤繁琐，条件不易控制，质量不稳定的缺点。

主权项

一种热致液晶聚芳酯的制备方法，其特征是分为以下两步：（1）将原料通过熔融酯交换反应制备出热致液晶聚芳酯的预聚体，其特性粘度在0.3～0.8dl/g；所述的原料为苯二甲酸、苯二酚、萘二甲酸、萘二酚、羟基苯甲酸和羟基萘甲酸化合物中的两种或三种或四种，且所选原料单体中的羟基官能团之和的数量与羧基官能团之和的数量的比例为1:1，所选原料中对位单体化合物的含量为60mol%～90mol%，将上述原料单体中含羟基官能团的化合物先经乙酰化后再用于熔融酯交换反应；（2）将所述热致液晶聚芳酯的预聚体经过预热、低温低真空增粘和高温高真空增粘反应，制得高分子量的热致液晶聚芳酯，其特性粘度在2.0～4.5dl/g，所述的高分子量是指重均分子量为2.8×104～6.2×104；其中，所述的预热是将预聚体在120～160℃之间保持0.5min～2min；所述的低温低真空增粘反应是指将预聚体在大于1.5MPa的剪切应力作用下加热到其熔点温度以下并满足160～250℃间使之呈现出粘流态，同时使预聚体处在真空度为10～30KPa的环境中反应5～10min；所述高温高真空增粘反应是指将预聚体在高于其熔点温度以上50～150℃及真空度为30～95KPa的条件下继续反应10～30min；