[发明专利]一种沟槽栅型MOS管及其制造方法有效
申请号: | 201210283170.6 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN103035645A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 王飞;钟秋 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种沟槽栅型MOS管,包括:P型外延层或P型硅衬底形成的N阱,N阱中形成有N+注入层,N阱的一侧并列排布有多个彼此串联的MOS结构;所述MOS结构包括:形成在所述P型外延层或P型硅衬底中沟槽内的栅氧化层,栅氧化层中形成有多晶硅栅,栅氧化层的一侧形成有N+注入层;每个多晶硅栅与其旁侧MOS结构的N+注入层相连,N阱中的N+注入层引出作为本器件的一连接端,最远离N阱的MOS结构的N+注入层引出作为本器件另一连接端。本发明还公开了一种所述沟槽栅型MOS管的制造方法。本发明的槽栅型MOS管与传统高压二极管器件比较,在达到耐高压击穿的功能的同时能得到较小正向导通电压,能实更大电流供电。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 mos 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种沟槽栅型MOS管,其特征是,包括:P型外延层或P型硅衬底中形成的N阱,N阱中形成有N+注入层,N阱一侧的P型外延层或P型硅衬底中并列排布有多个彼此串联的MOS结构;所述MOS结构包括:形成在所述P型外延层或P型硅衬底中沟槽内的栅氧化层,栅氧化层中形成有多晶硅栅,栅氧化层的一侧形成有N+注入层;每个多晶硅栅与其旁侧MOS结构的N+注入层相连,N阱中的N+注入层引出作为本器件的一连接端,P型外延层或P型硅衬底中最远离N阱的N+注入层引出作为本器件另一连接端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的