[发明专利]一种用于焊带镀层的合金材料及镀涂方法

摘要

本发明公开了一种用于焊带镀层的合金材料及镀涂方法，该合金材料按质量百分比含量范围由组分:Sn为95-97%，Ag为1-3%，Zn为1-1.5%，Ce为0.1-0.5%组成。镀涂方法是将配比的Sn、Ag、Zn和Ce放入到锡炉中混合、加温熔化，并将锡炉的温度升温到240-250°C；采用牵引机的牵引带将焊带从锡炉入口进入金属合金熔液中，以1-3m/min的牵引速度进行浸镀涂层；在锡炉出口采用风冷成型，通过牵引机在收线机上盘。本发明适用各种光伏组件焊接，可焊接强，导电率高，Zn、Ce加入细化了合金的晶粒，伸长率大幅度提高，可达到45%，提高了其导电率；其次是设备投资少，工艺简单，易实施和推广应用。

主权项

一种用于焊带镀层的合金材料，其特征在于：按质量百分比含量范围由组分:Sn为95‑97%，Ag为1‑3%，Zn为1‑1.5%，Ce为0.1‑0.5%组成。