[发明专利]温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置有效
| 申请号： | 201210285464.2 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102956524A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 吉井弘治;山口达也;王文凌;斋藤孝规 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置，根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值，对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制，由此控制上述被加热物的温度，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时，利用根据由除了发生故障的温度检测元件之外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的第一估计算法，来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 装置 以及 热处理 | ||
【主权项】：
一种温度控制方法，根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值，对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制，由此控制上述被加热物的温度，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时，利用第一估计算法来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度，其中，该第一估计算法是根据由除了发生故障的温度检测元件以外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的算法。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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