[发明专利]一种低噪声温度补偿晶体振荡器无效

专利信息
申请号: 201210285916.7 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN102761330A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 张涛;张献中;陈坤;柯志强;张哲宇 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430081 *** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种低噪声温度补偿晶体振荡器。其技术方案是:低噪声温度补偿晶体振荡器包括晶体振荡器(1)、振荡器电源(2)、一级稳压降噪电路(3)、二级稳压降噪电路(4)和温度补偿电路(5)。晶体振荡器(1)的供电输入端X1与振荡器电源(2)的输出端Vb连接;晶体振荡器(1)的输入端Z1与温度补偿电路(5)的输出端Y2连接;温度补偿电路(5)的输入端X2与二级稳压降噪电路(4)的输出端Vc连接;二级稳压降噪电路(4)的输入端Vd与一级稳压降噪电路(3)的输出端Ve连接。本发明减小了测温电路的噪声,提高了晶体振荡器的频率稳定性,具有补偿精确和输出频率稳定的特点。
搜索关键词: 一种 噪声 温度 补偿 晶体振荡器
【主权项】:
一种低噪声温度补偿晶体振荡器,其特征在于所述低噪声温度补偿晶体振荡器包括晶体振荡器(1)、振荡器电源(2)、一级稳压降噪电路(3)、二级稳压降噪电路(4)和温度补偿电路(5);晶体振荡器(1)的供电输入端X1与振荡器电源(2)的输出端Vb连接,晶体振荡器(1)的输入端Z1与温度补偿电路(5)的输出端Y2连接,温度补偿电路(5)的输入端X2与二级稳压降噪电路(4)的输出端Vc连接,二级稳压降噪电路(4)的输入端Vd与一级稳压降噪电路(3)的输出端Ve连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉科技大学,未经武汉科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210285916.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top