[发明专利]最优偏移孔径与免子波畸变有机融合的3D VSP叠前成像技术

摘要

一种最优偏移孔径与免子波畸变有机融合的3D VSP叠前成像技术。该方法分为三个环节：①.数据分解环节；②.偏移环节；③.重建环节。由于该方法不是单纯考虑最优偏移孔径或解决子波畸变问题，而是将最优偏移孔径和子波整体延拓有机融合于束偏移的三个环节中，同时解决子波畸变和偏移孔径问题，因此，在束偏移的三个环节实现了最优偏移孔径和免子波畸变的有机融合。对3D VSP理论波场和实测资料处理结果表明，本发明能够实现3D VSP井周精确成像。

主权项

一种最优偏移孔径与免子波畸变有机融合的3D VSP叠前成像技术，该技术是采用最优偏移孔径与免子波畸变有机融合的叠前偏移方法来提高三维VSP成像质量，该方法不是单纯考虑最优偏移孔径或解决子波畸变问题，而是将最优偏移孔径和子波整体延拓有机融合于束偏移的三个环节中，同时解决子波畸变和偏移孔径问题，其特征在于作为一个发明整体，其发明内容包括以下三个方面：数据分解，偏移，重建，它是把数据分解作为其中关键的一环，同时改进另外两个环节的实现方法；这三个方法分别是：基于倾角信息的多道匹配追踪原子分解方法，最优偏移孔径与免子波畸变有机融合的偏移方法和基于相干信息的波场选择性重建方法；下面即为三个方法的实施步骤：1)基于倾角信息的多道匹配追踪原子分解方法该方法的实现：首先通过倾角扫描确定同相轴的方向，然后采用Morlet小波沿着同相轴方向对多道地震信号进行匹配追踪分解；即先在空间找到相关性，然后沿多道相关方向在时间上分解；在获取真实、稳定原子的同时，多道分解还可同时获取倾角、方位角信息，为后续的偏移和重建环节奠定基础；2)最优偏移孔径与免子波畸变有机融合的偏移方法该方法的实现：在第一环节原子分解的基础上，将输入道一个原子内的采样点整块地沿着单一路径搬移到输出道中，并利用倾角信息将原子投影在反射波孔径范围内，其中，原子的搬移通过高斯束射线追踪来完成，这是由于高斯束射线追踪既保留了波场的运动学和动力学特征，又具有射线方法灵活方便的特点，由此作为复杂构造中进行子波延拓的有效工具；3)基于相干信息的波场选择性重建方法该方法的实现：在本发明的第一环节，即原子分解环节，利用多道地震资料进行匹配追踪时，通过倾角扫描可得到相干系数，在本环节中利用这些相干系数来保留有效波，压制多次波、绕射波、面波、侧面波对成像的干扰，从而减少偏移噪音，同时大大减小计算量。