[发明专利]SMC绝缘子的模压生产工艺无效

专利信息
申请号: 201210288380.4 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN102831993A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 尹希亮 申请(专利权)人: 山东金光复合材料股份有限公司
主分类号: H01B19/00 分类号: H01B19/00;C08L67/06;C08L25/06;C08L67/00;C08L31/04;C08L23/06;C08K3/22;C08K7/14
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地址: 253000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种SMC绝缘子的模压生产工艺,涉及一种绝缘子的生产工艺,本工艺选用不同的基体树脂、填料和助剂,通过混料、刮糊落纱、浸渍、增稠工序制作成具有较高绝缘性能和阻燃性能的SMC片材,然后SMC片材和绝缘子芯进行模压固化得到SMC绝缘子产品。本发明方法生产的绝缘子具有产品强度高、电绝缘性能好、施工方便、阻燃性能优良、耐老化性能良好、成本低的优点。
搜索关键词: smc 绝缘子 模压 生产工艺
【主权项】:
一种SMC绝缘子的模压生产工艺,其特征是选用不同的基体树脂、填料和助剂,通过混料、刮糊落纱、浸渍、增稠工序制作成具有较高绝缘性能和阻燃性能的SMC片材,然后SMC片材和绝缘子芯进行模压固化得到SMC绝缘子产品,具体的工艺步骤如下:(1)混料:将不饱和聚酯树脂和低收缩率树脂加入到混料釜中,低收缩率树脂加入质量为不饱和聚酯树脂的20%~63%,然后将氢氧化铝、固化剂以及脱模剂投入混料釜中搅拌混料,其中氢氧化铝加入质量为不饱和聚酯树脂的200%~300%,固化剂加入质量为不饱和聚酯树脂的1%~3%,脱模剂加入质量为不饱和聚酯树脂的5%~7%,最后将颜料、相分离防止剂、降粘剂以及增稠剂加入到混料釜中,其中颜料加入质量为不饱和聚酯树脂的4%~7%,相分离防止剂加入质量为不饱和聚酯树脂的2%~4.5%,降粘剂加入质量为不饱和聚酯树脂的1.5%~3%,增稠剂加入质量为不饱和聚酯树脂的1.5%~3%,混合均匀后得到SMC树脂糊;(2)刮糊落纱:使用薄膜作为载体,对SMC树脂糊进行刮糊处理,然后使用玻璃纤维进行落纱处理;(3)浸渍:使用辊压机对步骤(2)处理的树脂糊辊压浸渍;(4)增稠:浸渍后的SMC树脂糊在35℃~38℃下,增稠16小时左右,得到SMC片材;(5)模压:将步骤(4)得到的SMC片材和绝缘子芯在模具里高温高压下复合成型,充分固化,通过油加热达到SMC片材规定的固化温度120℃~140℃,压力控制在5~15MPa;(6)开模加工:将产品从模具中取出,对产品表面进行表面加工,得到SMC绝缘子。
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