[发明专利]一种印制线路板压合结构及压合方法无效
| 申请号： | 201210288612.6 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102821543A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 傅雪峰 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制线路板压合结构,包括两块电路板，通过压合的方式使两块电路板上的金手指部位相接，所述金手指之间分布有导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对导电胶加压、加热，使导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通。该印制线路板压合结构降低因为增加连接器而增加的成本，降低结构设计难度和降低了软硬结合板方式而增加的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板压合结构,包括两块电路板，两块电路板上不连续设有相对的金手指，其特征在于，两块电路板之间分布有导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对电路板加压、加热，使导电粒子在两块电路板上的金手指相对的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通。
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