[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201210288821.0 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103378012A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 金镇洙;任舜圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;南毅宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及的半导体封装包括：基板，该基板的一面形成有槽；以及具有一面及另一面的半导体芯片，该半导体芯片以将该半导体芯片的一面与所述槽相接的方式安装在所述基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：基板，该基板的一面形成有槽；以及具有一面及另一面的半导体芯片，该半导体芯片以将该半导体芯片的一面与所述槽相接的方式安装在所述基板上。
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