[发明专利]软性电路板装置及相机模组在审
| 申请号： | 201210289930.4 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103596352A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 郑谕灿;陈文章;陈信文;陈文雄;彭书胜 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软性电路板装置，其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 装置 相机 模组 | ||
【主权项】：
一种软性电路板装置，其包括一软板基材，所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面，所述第一表面上设置有多个软板焊垫，所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫，其特征在于：所述软性电路板装置进一步包括多个金属片，所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置，所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。
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