[发明专利]白光LED及其封装方法有效
申请号: | 201210290360.0 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN102800793A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 吉爱华;汪英杰;王凯敏 | 申请(专利权)人: | 内蒙古华延芯光科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/02;H01L33/48 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 017400 内蒙古自治区*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 一种白光LED及其封装方法,涉及半导体封装技术领域,包括支架,所述支架下部设有支架电极,所述支架电极上固定有散热杯,位于所述散热杯杯底处的所述支架电极上设有蓝光芯片,所述蓝光芯片与所述的支架电极之间连接有导线;所述散热杯内涂覆有荧光胶,所述荧光胶是由下列原料配制而成的,氮化物红色荧光粉R6733:正白荧光粉Y4651:绿色荧光粉G3560:硅胶6551AB=X:Y:Z:1000,其中X=3~10,Y=80~95,Z=2-10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED的显色性,显色指数可达到95,使得发出的白光更舒适柔和,更接近太阳光,且面积小,可满足人们对白光光源短小轻薄的要求。 | ||
搜索关键词: | 白光 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
白光LED,其特征在于,包括支架,所述支架下部设有支架电极,所述支架电极上固定有散热杯,位于所述散热杯杯底处的所述支架电极上设有蓝光芯片,所述蓝光芯片与所述的支架电极之间连接有导线;所述散热杯内涂覆有荧光胶,所述荧光胶是由下列原料配制而成的,氮化物红色荧光粉R6733:正白荧光粉Y4651:绿色荧光粉G 3560:硅胶6551AB=X:Y:Z:1000,其中X=3~10,Y=80~95,Z=2‑10。
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