[发明专利]一种软磁磁芯螺旋微电感的制作方法有效
| 申请号： | 201210290483.4 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102789967A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 孔岑;周建军;李辉;陈效建 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01F37/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水;周晓梅 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种软磁磁芯螺旋微电感的制作方法，其特征在于集成NiFe-AlOx软磁磁芯螺旋电感，工艺步骤包括1）制备电感下层金属；2）制备第一层苯并环丁烯BCB介质层；3）制备NiFe-AlOx薄膜；4）制备第二层苯并环丁烯BCB介质层；5）制备苯并环丁烯BCB介质通孔；6）制备电感上层金属。优点：本发明将软磁磁性材料与MMIC微电感集成，制备出用于RF/MMIC的软磁磁芯微电感，与无磁芯微电感相比，具有（1）电感量大幅提升；（2）品质因数有一定提升；（3）整个工艺与GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）MMIC（单片微波集成电路）制造工艺兼容等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软磁磁芯 螺旋 电感 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软磁磁芯螺旋微电感的制作方法，其特征在于集成NiFe‑AlOx软磁磁芯螺旋电感，包括如下工艺步骤：1）制备电感下层金属；2）制备第一层苯并环丁烯BCB介质层；3）制备NiFe‑AlOx薄膜；4）制备第二层苯并环丁烯BCB介质层；5）制备苯并环丁烯BCB介质通孔；6）制备电感上层金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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