[发明专利]电路板补强片贴合方法

摘要

本发明涉及电路板加工技术领域，特指电路板补强片贴合方法，其包括以下步骤：A、将粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口；B、利用补强片排版治具排布补强片，将粘接层转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定，本发明通过治具辅助贴合补强片，能够一次性贴合多片补强片，无须手工单片贴合，无须人工精确对位贴合即可完成精确对位，提高加强片的贴合精度，极大提高贴合制作效率，节约制作成本。

主权项

电路板补强片贴合方法，其特征在于，它包括以下步骤：A、制作粘接层的步骤：将离型纸贴在背胶治具板上，再将需要背到补强片上的粘接层贴合在离型纸上，然后在粘接层上开多个窗口；B、补强片贴背胶的步骤：利用补强片排版治具排布补强片，将背胶治具板的粘接层与离型纸一起转移贴合到补强片排版治具上，使补强片与粘接层粘接固定，且粘接层上的窗口与补强片的排布位置相对应，再将补强片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补强片；C、补强片贴合的步骤：根据电路板上需要贴合补强片的位置将带背胶补强片排布到补强片贴合治具上，使粘接层朝外并撕去离型纸，再将电路板贴合到补强片贴合治具上，使补强片与电路板粘接固定。