[发明专利]振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法

摘要

本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法。本发明以基波实现CI值较小，从而抑制了附近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压电振动元件（1）具备压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）、和厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具备第四厚壁部（14）、第三厚壁部（15）、第一厚壁部（16）和第二厚壁部（17）。第三厚壁部（15）具备第三倾斜部（15b）和第三厚壁部主体（15a），在第三厚壁部（15）上设置有至少一个狭缝（20）。

主权项

一种振动元件，其特征在于，具备AT切割水晶基板，所述AT切割水晶基板以由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴为中心，将使所述Z轴向所述Y轴的－Y方向倾斜而成的轴设定为Z’轴，将使所述Y轴向所述Z轴的+Z方向倾斜而成的轴设定为Y’轴，将与所述X轴和所述Z’轴平行的面设定为主面，且以与所述Y’轴平行的方向为厚度方向，所述AT切割水晶基板包括：振动部，其包括位于所述Y’轴的+Y’方向侧的第一主面以及位于所述Y’轴的－Y’方向侧的第二主面、沿着所述X轴方向的第一外边缘以及第二外边缘与沿着所述Z’轴方向的第三外边缘以及第四外边缘，并且所述振动部进行厚度切变振动；第一厚壁部，其沿着所述第一外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第三主面以及位于所述－Y’方向侧的第四主面，且厚度厚于所述振动部；第二厚壁部，其沿着所述第二外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第五主面以及位于所述－Y’方向侧的第六主面，且厚度厚于所述振动部；第三厚壁部，其沿着所述第三外边缘而与所述振动部连接，并具备位于所述+Y’方向侧的第七主面以及位于所述－Y’方向侧的第八主面，且厚度厚于所述振动部，并与所述第一厚壁部以及所述第二厚壁部连接，所述振动部的所述第一主面经由第一倾斜部而与所述第三厚壁部的所述第七主面连接，并且所述振动部的所述第二主面经由第二倾斜部而与所述第三厚壁部的所述第八主面连接，所述第一厚壁部的所述第三主面经由第三倾斜部而与所述振动部的所述第一主面连接，并且与所述振动部的所述第一主面相比向所述+Y’方向突出，所述第一厚壁部的所述第四主面与所述振动部的所述第二主面以成为同一面的方式而连续地被连接，所述第二厚壁部的所述第六主面经由第四倾斜部而与所述振动部的所述第二主面连接，并且与所述振动部的所述第二主面相比向所述－Y’方向突出，所述第二厚壁部的所述第五主面与所述振动部的所述第一主面以成为同一面的方式而连续地被连接，在所述振动部的所述第一主面上设置有第一激励电极，在所述振动部的所述第二主面上，以在俯视观察时与所述第一激励电极重叠的方式而设置有第二激励电极。