[发明专利]一种陶瓷外壳及成品封装一体机有效
申请号: | 201210291748.2 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN102820232A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 张光清 | 申请(专利权)人: | 爱普科斯科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种陶瓷外壳及成品封装一体机,能够使陶瓷外壳及成品封装在同一设备中完成,工序统一,提高产能,保证封装产品的质量。其包括箱体,所述箱体的工作台面上安装有上料机构和下料机构、输送定位机构、转移机构、影像检测机构、编带机构,其特征在于:所述上料机构和下料机构的托盘承载装置包括料盒,所述输送定位机构位于排吸头装置的下方,所述输送定位机构包括平振轨道,所述转移机构位于所述平振轨道的末端的外侧,所述影像检测机构设置于所述平振轨道的末端边侧、并位于所述平振轨道与所述转移机构之间,所述编带机构位于所述转移机构的边侧。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 外壳 成品 封装 一体机 | ||
【主权项】:
一种陶瓷外壳及成品封装一体机,其包括箱体,所述箱体的上表面为工作台面,上料机构、下料机构安装于所述工作台面,所述上料机构、下料机构包括托盘承载装置、取料台,在所述上料机构、下料机构的边侧一端安装有排吸头装置,所述排吸头装置与步进丝杆马达连接,其还包括分别安装于所述工作台面的输送定位机构、转移机构、影像检测机构、编带机构,其特征在于:所述托盘承载装置包括料盒,所述料盒为前后贯通的盒体,托盘叠置于所述料盒内,所述输送定位机构位于所述排吸头装置的下方、所述取料台的边侧并平行于所述取料台布置,所述输送定位机构包括平振轨道,所述平振轨道的底部安装有振动马达,位于所述平振轨道的末端、在所述平振轨道上设置有真空定位孔,所述转移机构位于所述平振轨道的末端的外侧,所述影像检测机构设置于所述平振轨道的末端边侧、并位于所述平振轨道与所述转移机构之间,所述编带机构位于所述转移机构的边侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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