[发明专利]一种陶瓷外壳及成品封装一体机有效

专利信息
申请号: 201210291748.2 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN102820232A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 张光清 申请(专利权)人: 爱普科斯科技(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种陶瓷外壳及成品封装一体机,能够使陶瓷外壳及成品封装在同一设备中完成,工序统一,提高产能,保证封装产品的质量。其包括箱体,所述箱体的工作台面上安装有上料机构和下料机构、输送定位机构、转移机构、影像检测机构、编带机构,其特征在于:所述上料机构和下料机构的托盘承载装置包括料盒,所述输送定位机构位于排吸头装置的下方,所述输送定位机构包括平振轨道,所述转移机构位于所述平振轨道的末端的外侧,所述影像检测机构设置于所述平振轨道的末端边侧、并位于所述平振轨道与所述转移机构之间,所述编带机构位于所述转移机构的边侧。
搜索关键词: 一种 陶瓷 外壳 成品 封装 一体机
【主权项】:
一种陶瓷外壳及成品封装一体机,其包括箱体,所述箱体的上表面为工作台面,上料机构、下料机构安装于所述工作台面,所述上料机构、下料机构包括托盘承载装置、取料台,在所述上料机构、下料机构的边侧一端安装有排吸头装置,所述排吸头装置与步进丝杆马达连接,其还包括分别安装于所述工作台面的输送定位机构、转移机构、影像检测机构、编带机构,其特征在于:所述托盘承载装置包括料盒,所述料盒为前后贯通的盒体,托盘叠置于所述料盒内,所述输送定位机构位于所述排吸头装置的下方、所述取料台的边侧并平行于所述取料台布置,所述输送定位机构包括平振轨道,所述平振轨道的底部安装有振动马达,位于所述平振轨道的末端、在所述平振轨道上设置有真空定位孔,所述转移机构位于所述平振轨道的末端的外侧,所述影像检测机构设置于所述平振轨道的末端边侧、并位于所述平振轨道与所述转移机构之间,所述编带机构位于所述转移机构的边侧。
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