[发明专利]带有引线框连接的功率覆盖结构在审
| 申请号： | 201210291894.5 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956594A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | A.V.高达;P.A.麦康內李 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;严志军 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及带有引线框连接的功率覆盖结构。公开了一种合并引线框连接的功率覆盖(POL)封装结构。该POL结构(10)包括POL子模块(14)，其具有：介电层(30)；至少一个半导体装置(12)，其附连到介电层(30)上且其包括由半导体材料构成的基板和形成于基板上的多个连接垫；以及金属互连结构(38)，其电联接到至少一个半导体装置(12)的多个连接垫，其中金属互连结构(38)延伸通过介电层(30)中的通孔(36)以便连接到多个连接垫。该POL结构(10)还包括引线框(26)，其电联接到POL子模块(14)，其中引线框(26)包括引线(28)，引线(28)被配置成形成到外部电路结构(27)的互连。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 引线 连接 功率 覆盖 结构 | ||
【主权项】：
一种功率覆盖(POL)结构(10)，包括：POL子模块(14)，所述POL子模块(14)包括：介电层(30)；附连到所述介电层(30)上的至少一个半导体装置(12)，其中所述至少一个半导体装置(12)中的每一个包括由半导体材料构成的基板和形成于所述基板上的多个连接垫；以及金属互连结构(38)，其电联接到所述至少一个半导体装置(12)的多个连接垫，所述金属互连结构(38)延伸通过穿过所述介电层(30)形成的通孔(36)以便连接到所述多个连接垫；以及引线框(26)，其电联接到所述POL子模块(14)，所述引线框(26)包括引线(28)，所述引线(28)被配置成形成到外部电路结构(27)的互连。
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