[发明专利]半导体封装、封装堆叠结构及其上封装有效
| 申请号： | 201210292292.1 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956587A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎;辛成浩;崔允硕;金容勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供半导体封装、封装堆叠结构及其上封装。该封装堆叠结构包括：上封装，包括具有第一边缘和与其相反的第二边缘的上封装基板，上封装基板具有靠近第一边缘布置的第一区和靠近第二边缘布置的第二区，上封装包括叠置在上封装基板上的第一上半导体器件；下封装，具有下封装基板和下半导体器件并且通过多个封装间连接器连接到上封装。多个封装间连接器包括：第一封装间连接器，传输数据信号；第二封装间连接器，传输地址/控制信号；第三封装间连接器，提供用于地址/控制电路的电源电压；第四封装间连接器，提供用于数据电路的电源电压。第一和第二封装间连接器的大部分设置在第一区中，而第三封装间连接器的大部分设置在第二区中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 堆叠 结构 及其 | ||
【主权项】：
一种封装堆叠结构，包括：上封装，包括具有第一边缘和与所述第一边缘相反的第二边缘的上封装基板，所述上封装基板具有靠近所述第一边缘布置的第一区和靠近所述第二边缘布置的第二区，所述上封装包括叠置在所述上封装基板上面的第一上半导体器件；以及下封装，具有下封装基板和下半导体器件，所述下封装通过多个封装间连接器连接到所述上封装，所述封装间连接器包括：第一封装间连接器，配置为传输数据信号；第二封装间连接器，配置为传输地址/控制信号；第三封装间连接器，配置为提供用于地址/控制电路的电源电压；以及第四封装间连接器，配置为提供用于数据电路的电源电压，其中所述第一封装间连接器和所述第二封装间连接器的大部分设置在所述第一区中，并且其中所述第三封装间连接器的大部分设置在所述第二区中。
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