[发明专利]载锁腔及使用该载锁腔处理基板的方法有效
申请号: | 201210292475.3 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN103594401B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王坚;何增华;方志友;贾照伟;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种载锁腔,包括:腔室,所述腔室具有第一真空阀门和第二真空阀门;夹盘,所述夹盘具有收容于所述腔室的夹座,所述夹座用于放置基板,所述夹座的外边缘设有至少两个凹槽;支撑架,所述支撑架收容于所述腔室并位于所述夹座的上方,所述支撑架具有至少两个连接部,每个连接部向所述支撑架的轴心方向水平凸伸出数个支撑台,每一支撑台具有一承载部,所述承载部位于所述夹座的凹槽内,各连接部上同一层的承载部与所述夹座平行并能托住一片基板;及至少一升降机构,用于升高或降低所述支撑架的连接部。本发明载锁腔结构简单,能够处理多片基板,因此提高了工艺效率。本发明还公开了使用该载锁腔处理基板的方法。 | ||
搜索关键词: | 载锁腔 使用 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可以处理多片基板的载锁腔,其特征在于,包括:腔室,所述腔室具有第一真空阀门和第二真空阀门;夹盘,所述夹盘具有收容于所述腔室的夹座,所述夹座用于放置基板,所述夹座的外边缘设有至少两个凹槽,所述夹盘还进一步包括支杆,所述支杆的一端与所述夹座的中部连接,所述支杆的另一端穿出所述腔室,一马达配置在所述支杆的另一端,用于升高或降低所述夹盘;支撑架,所述支撑架收容于所述腔室并位于所述夹座的上方,所述支撑架具有至少两个连接部,每个连接部向所述支撑架的轴心方向水平凸伸出数个支撑台,每一支撑台具有一承载部,所述承载部位于所述夹座的凹槽内,各连接部上同一层的承载部与所述夹座平行并能托住一片基板,在处理多片基板时通过支撑架使基板位于夹座上方并与夹座保持一定距离;及至少一升降机构,用于升高或降低所述支撑架的连接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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