[发明专利]导电玻璃用无敏化的化学镀镍方法有效
申请号: | 201210292996.9 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN102851654A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 何建平;郭虎;孙新;王涛;薛海荣;汤静;刘明珠;张晓雪 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种导电玻璃用无敏化的化学镀镍方法,属于化学镀技术领域。此方法适用于氧化铟锡导电玻璃(ITO)和掺氟二氧化锡导电玻璃(FTO)的化学镀镍。所述无敏化的化学镀镍方法包括以下六个步骤:除油,粗化,去胶,催化,活化,化学镀镍。本发明的化学镀镍方法是一种适合于导电玻璃的并对玻璃导电面具有较好选择性镀镍的方法,所得镀层与基体玻璃结合力好,光亮度高,可以明显改善玻璃导电面的导电性能。本发明的无敏化化学镀镍方法,所用原料来源丰富,成本低廉,尤其适用于移动通信终端电容触摸屏(ITO、FTO)线路端子的金属化处理。 | ||
搜索关键词: | 导电 玻璃 用无敏化 化学 方法 | ||
【主权项】:
一种导电玻璃用无敏化的化学镀镍方法,适用于氧化铟锡导电玻璃或掺氟二氧化锡导电玻璃,其特征在于包括以下过程:步骤1、除油,温度控制在25~35℃,时间控制在3~8分钟,其中除油液由以下组成按质量分数组成:碳酸钠1.0~4.0%、磷酸钠0.1~3.0 %、氢氧化钠0.01~1.0%、表面活性剂0.001~0.01%,其余为水;步骤2、粗化,温度控制在25~35℃,时间控制在3~8分钟,其中粗化液由以下组成按质量分数组成:钾盐1.0~5.0%、硫酸0.01~1.0%、乙醇0.5~1.5%、某有机酸0.2~1.0%,其余为水;所述的钾盐为过硫酸氢钾、过硫酸钾、硫酸钾中的任意一种或者任意几种混合;所述有机酸为甲酸、乙酸、乳酸、丁二酸中的任意一种;步骤3、去胶,温度控制在25~35℃,时间控制在3~8分钟,其中去胶液由以下组成按质量分数组成:某无机酸0.01~2.0%、硫酸0.01‑1.0%,其余为水;所述无机酸为氢氟酸、盐酸、硝酸、磷酸中的任意一种;步骤4、催化,温度控制在25~35℃,时间控制在3~8分钟,其中催化液由以下组成按质量分数组成:金属盐A 0.01~1.0%、金属盐B 0.1~5.0%、某有机酸0.01~1.0%、表面活性剂 0.0001~0.01%,其余为水;所述的金属盐A为氯化钯、氯化亚锡、氯化亚铜、硝酸银中的任意一种;所述的金属盐B为乙酸钠、乳酸钠、氯化钾、氯化铜中的任意一种;所述有机酸为甲酸、乙酸、乳酸、丁二酸中的任意一种;步骤5、活化,温度控制在25~35℃,时间控制在3~8分钟,其中活化液由以下组成按质量分数组成:钠盐0.1~2.0 %,某有机酸0.5~1.5%,其余为水;所述钠盐为次亚磷酸钠;所述有机酸为甲酸、乙酸、乳酸、丁二酸中的任意一种;步骤6、化学镀镍,温度控制在65~80摄氏度,时间控制在3~8分钟,其中化学镀镍液由以下组成按质量分数组成:镍盐2.0~4.0%、络合剂0.5~2.0 %、辅助络合剂0.1~1.0 %、还原剂2.0~3.0 %、添加剂0.0001~0.001 %,其余为水;所述镍盐为六水合硫酸镍;所述络合剂为柠檬酸三钠、乳酸、乳酸钠中的任意一种;所述辅助络合剂为丁二酸、醋酸钠中的任意一种;所述加剂为醋酸铅、硫酸锌、硫脲中的任意一种;pH控制在4.5~5.0;上述步骤1、步骤2、步骤3、步骤4、步骤5之后均用清水冲洗干净。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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