[发明专利]芯片接合机及接合方法有效
| 申请号： | 201210293184.6 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103000562A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 中岛宜久;田中深志;牧浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。本发明是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其中，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片接合机，其特征在于，具有：吸附芯片的筒夹；顶出粘着有上述芯片的分割带的顶出单元；将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并拾取的拾取头；将拾取后的上述芯片接合在电路板上的接合头；以及利用上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲的第一判断机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
