[发明专利]一种获得SMA材料双程记忆效应的热处理方法无效

专利信息
申请号: 201210293355.5 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN102787285A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 张小勇;闫晓军;黄大伟 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: C22F1/00 分类号: C22F1/00
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;卢纪
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种获得SMA材料双程记忆效应的热处理方法,该方法包括:将SMA材料进行拉伸、弯曲或扭转,并保持拉伸、弯曲或扭转后的形状不变,再用高频感应加热线圈对SMA材料表层金属进行加热,并控制一定的加热温度和保温时间,随后解除SMA材料两端的约束,使其在室温自然对流换热条件下冷却。通过该方法处理后的SMA材料表层和内层晶体组织不同,内层在加热时温度较低,晶体组织基本不变,表现出形状记忆效应,作为驱动材料,表层加热时温度较高,晶体组织发生变化,表现出超弹性,作为弹性恢复材料,表层和内层相互配合能形成双程形状记忆效应,制得的双程SMA驱动元件结构简单、尺寸紧凑,非常适合用于驱动器中作为驱动元件。
搜索关键词: 一种 获得 sma 材料 双程 记忆 效应 热处理 方法
【主权项】:
一种获得SMA材料双程记忆效应的热处理方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(一)、通过材料试验机对SMA材料进行拉伸、弯曲或扭转,并保持拉伸、弯曲或扭转后的形状不变,SMA材料是棒材或板材;步骤(二)、用高频感应加热线圈对SMA材料表层金属进行加热,高频感应加热炉的频率要在10KHz以上,以保证被加热层仅为材料表层0.5‑2.5mm;步骤(三)、控制高频感应加热的频率、加热时间,同时监测SMA材料表面的温度;步骤(四)、到达保温时间后,首先解除对SMA材料的机械约束,然后在室温对流换热条件下冷却,即得到了较大双程回复应变的双程SMA驱动元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学,未经北京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210293355.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top