[发明专利]非对称三维结构微电容及其制造方法

摘要

本发明涉及电容器及其制造技术，具体是一种非对称三维结构微电容及其制造方法。本发明解决了现有混合型超级电容器储能密度有限、容量低、抗过载能力弱、以及体积大的问题。非对称三维结构微电容包括阳极、阴极、以及玻璃基底；所述阳极包括阳极集流体、以及聚吡咯/氧化石墨烯二元复合功能薄膜；所述阳极集流体包括键合于玻璃基底上表面的阳极三维硅微结构、以及溅射于阳极三维硅微结构表面的阳极镍层；所述阴极包括阴极集流体、以及聚吡咯功能薄膜；所述阴极集流体包括键合于玻璃基底上表面的阴极三维硅微结构、以及溅射于阴极三维硅微结构表面的阴极镍层；阳极和阴极非对称设于玻璃基底上表面。本发明适用于节点电源、驱动电源等领域。

主权项

一种非对称三维结构微电容，其特征在于：包括阳极（1）、阴极（2）、以及玻璃基底（3）；所述阳极（1）包括阳极集流体、以及聚吡咯/氧化石墨烯二元复合功能薄膜（6）；所述阳极集流体包括键合于玻璃基底（3）上表面的阳极三维硅微结构（4）、以及溅射于阳极三维硅微结构（4）表面的阳极镍层（5）；聚吡咯/氧化石墨烯二元复合功能薄膜（6）沉积于阳极镍层（5）表面；所述阴极（2）包括阴极集流体、以及聚吡咯功能薄膜（9）；所述阴极集流体包括键合于玻璃基底（3）上表面的阴极三维硅微结构（7）、以及溅射于阴极三维硅微结构（7）表面的阴极镍层（8）；聚吡咯功能薄膜（9）沉积于阴极镍层（8）表面；玻璃基底（3）上表面覆盖有凝胶电解质层（10）；凝胶电解质层（10）上表面覆盖有BCB介质膜；阳极（1）和阴极（2）非对称设于玻璃基底（3）上表面，且阳极（1）和阴极（2）均内嵌于凝胶电解质层（10）中。