[发明专利]高导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法

摘要

一种高导热率、耐高温导热硅脂，其组成原料的重量百分比为：纳米改性导热填料60-80%、聚硅氧烷15-30%、硅油1-20%、助剂0.1-5%；纳米改性导热填料是经银粉表面纳米改性处理的无机填料；聚硅氧烷为活性硅油化合物；硅油是二甲基改性硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组合；助剂为六偏磷酸钠、磷酸三钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组合。本发明采用纳米级导热填料包覆银粉为填料，制备的高导热率、耐高温导热硅脂具有长时间在300℃，甚至320℃以上的高温露置也不干、不硬、不熔化，且无味、无臭、对铁、铜、铝等金属均无腐蚀性；具有延长电器使用寿命，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器的热传导速度，从而提高散热效率的特点。

主权项

一种高导热率、耐高温导热硅脂，其特征在于其组成原料的重量百分比为：纳米改性导热填料60‑80%、聚硅氧烷15‑30%、硅油1‑20%、助剂0.1‑5%；其中所述纳米改性导热填料是经银粉表面纳米改性处理的无机填料，其导热系数值为1~10000W/mK，粒径D50为1nm~10000μm；所述无机填料是氧化物类、铝粉、铜粉、锌粉、氮化物、碳化硅中的一种或几种组成；所述聚硅氧烷为粘度1.0‑9000000.0cst的活性硅油化合物，它是氨基聚硅氧烷、羟基聚硅氧烷、苯基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种组合；所述硅油是粘度为5.0‑500000cst的二甲基改性硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组合；所述助剂为六偏磷酸钠、磷酸三钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组合。