[发明专利]基于荧光树脂的白光LED发光装置无效
| 申请号： | 201210294803.3 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102800795A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 钱志强;金正武 | 申请（专利权）人： | 南通脉锐光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 226009 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 基于荧光树脂的白光LED发光装置，包括底座、蓝光LED芯片及荧光树脂元件；其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片，蓝光LED芯片是正装芯片、或倒装芯片；所述的荧光树脂元件是将荧光体粉末与树脂粉末、紫外线吸收剂粉末及其他添加剂粉末充分混合或造粒，经热压模塑成型获得。荧光树脂罩可以根据需要设计并加工成不同的几何形状。本发明利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射荧光树脂罩来获得白光，缓解了散热问题，荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光效率下降等现象；荧光体与蓝光芯片发光面不直接接触，减少了因荧光体受激发出的光线部分重新进入芯片被吸收而造成的发光损失。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 荧光 树脂 白光 led 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种基于荧光树脂的白光LED发光装置，其特征在于，包括底座、蓝光LED芯片及荧光树脂元件；其中蓝光LED芯片为单颗芯片、一组串联、并联或混联的芯片，蓝光LED芯片是正装芯片、或倒装芯片；所述的荧光树脂元件是将包括荧光体粉末与透明或半透明树脂充分混合或造粒，经热压模塑成型获得。
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