[发明专利]线路结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路结构及其制作方法，该线路结构包括一内层线路层、一第一介电层、一第一导电材料层、一第二导电层、一第二介电层、一第二导电材料层以及一第三导电层。第一介电层覆盖内层线路层的一第一导电层且具有一第一表面及多个第一线路沟槽。第一导电材料层配置于第一线路沟槽内。第二导电层配置于第一表面上且包括一信号线路及至少二参考线路。第二介电层覆盖第一表面与第二导电层且具有一第二表面及多个第二线路沟槽。每一第一线路沟槽的宽度及每一第二线路沟槽的宽度小于每一参考线路的线宽。第二导电材料层配置于第二线路沟槽内。第三导电层配置于第二表面上。

主权项

一种线路结构，包括：内层线路层，具有上表面以及配置于该上表面上的第一导电层；第一介电层，配置于该内层线路层上且覆盖该上表面与该第一导电层，该第一介电层具有第一表面及多个从该第一表面延伸至该第一导电层的第一线路沟槽，该些第一线路沟槽的延伸方向垂直该第一导电层的延伸方向；第一导电材料层，配置于该些第一线路沟槽内；第二导电层，配置于该第一介电层的该第一表面上且包括一信号线路以及至少两个参考线路，其中该信号线路位于该些参考线路之间且彼此不相连，该些参考线路通过该第一导电材料层与该第一导电层电连接，且各该参考线路的线宽大于各该第一线路沟槽的宽度；第二介电层，配置于该第一介电层上且覆盖该第一表面与该第二导电层，该第二介电层具有第二表面及多个从该第二表面延伸至该些参考线路的第二线路沟槽，该些第二线路沟槽的延伸方向垂直该第二导电层的延伸方向，且各该第二线路沟槽的宽度小于各该参考线路的线宽；第二导电材料层，配置于该第二线路沟槽内；以及第三导电层，配置于该第二介电层的该第二表面上，其中该第三导电层通过该第二导电材料层与该些参考线路电连接，且该第三导电层的延伸方向与该第一导电层的延伸方向及该第二导电层的延伸方向相同。