[发明专利]具有多腔体的气相蚀刻设备有效
申请号: | 201210295616.7 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN103594314A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 陈亚理 | 申请(专利权)人: | 晶呈科技股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;丁金玲 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有多腔体的气相蚀刻设备,包含有工作腔体以利用制程气体蚀刻物件对象,并产生残余气体;并且除气腔体包覆工作腔体,防护腔体再包覆除气腔体;工作腔体内具有腔体压力,除气腔体内具有除气压力,防护腔体内具有气体压力,且腔体压力大于除气压力,以排出残余气体,气体压力大于除气压力,藉此挤压除气压力,以确保残余气体不外泄至防护腔体,进而可防止残余气体外泄至大气中。依据本发明,可达到通过不同化学品气相特性搭载本发明的气相蚀刻设备进行蚀刻动作,以达到具有低成本、高蚀刻率,同时兼顾绝佳安全性的特点。 | ||
搜索关键词: | 具有 多腔体 蚀刻 设备 | ||
【主权项】:
一种具有多腔体的气相蚀刻设备,至少包括:一工作腔体,利用一制程气体以蚀刻一物件对象,并产生一残余气体,该工作腔体具有一第一开口,且该工作腔体内具有一腔体压力;一除气腔体,包覆所述工作腔体,且该除气腔体具有一第二开口,该除气腔体内具有一除气压力,且所述腔体压力大于该除气压力,以排出该残余气体;以及一防护腔体,包覆所述除气腔体,该防护腔体内具有一气体压力,且该气体压力大于所述除气压力,藉此挤压所述除气压力。
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