[发明专利]有机沉积及封装用掩模框架组件,其制作方法及设备有效
申请号: | 201210295635.X | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN102903730A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 邢南伸;崔英默;尹泳锡;吴世正 | 申请(专利权)人: | 株式会社汉松 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及白光OLED用电视机制作工艺中的为了制作白光OLED面板的有机沉积及封装用掩模框架组件,其制作方法及制作设备。本发明的为了制作白光OLED面板的有机沉积及封装用掩模框架组件的制作设备,由框架及掩模供给设备、框架装载设备、玻璃基体供给及装载设备、掩模供给设备、掩模与玻璃基体的位置对齐用摄像机设备、将掩模焊接于框架的设备构成,其特征在于,包括:一对相对置的框架短边(Y轴)移动型夹具,把持掩模带的两端,可以在施加张力的情况下沿框架短边方向移动;一对相对置的框架长边(X轴)移动型夹具,把持掩模带的两端,可以在施加张力的情况下沿框架长边方向移动。 | ||
搜索关键词: | 有机 沉积 封装 用掩模 框架 组件 制作方法 设备 | ||
【主权项】:
一种掩模框架组件的制作方法,其用于白光OLED用电视机制作工艺中制作白光OLED面板的有机沉积及封装,其特征在于,包括:(A)为了确定掩模带的附着位置,而进行玻璃基体定位的阶段;(B)为了通过焊接掩模带进行固定,而进行框架载入的阶段;(C)将掩模带的两端在框架短边(Y轴)移动型夹具或框架长边(X轴)移动型夹具进行把持的阶段;(D)将两端的框架短边(Y轴)移动型夹具沿框架短边方向或框架长边(Z轴)移动型夹具沿框架长边方向移动到焊接点后,施加张力在玻璃基体上形成的掩模带显示部进行对齐的阶段;(E)为了防止与玻璃基体显示部维持对齐的掩模带的弯曲,利用框架短边移动型夹具或长边(X轴)移动型夹具上具备的θ角度调节电机调节θ角度的阶段;(F)将确定位置及调节完θ角度的掩模带的两端焊接于框架上的阶段;(G)重复(C)阶段至(F)阶段的阶段,使得需要设置在框架的短边(Y轴)或长边(X轴)上的掩模带数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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