[发明专利]芯片封装方法及使用该方法制造的晶圆无效
| 申请号： | 201210296139.6 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102842511A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 吴腾飞;蒋慜佶;高洪涛 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/00;B41M1/12 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装方法及使用该方法制造的晶圆，该方法用于半导体技术封装领域，所述芯片封装方法，包括以下步骤：（1）提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片；（2）用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯片位置；（3）将晶圆切割成多个独立的芯片，每个芯片的背面均具有粘合剂；（4）提供引线框架，并将芯片通过背面的粘合剂粘贴在引线框架上。本发明芯片封装方法实现晶圆上每个芯片独立地涂抹粘合剂，避免了粘合剂内应力造成的晶圆翘曲，也避免了切割时粘合剂与芯片分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 使用 制造 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片； （2）用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯片位置； （3）将晶圆切割成多个独立的芯片，每个芯片的背面均具有粘合剂； （4）提供引线框架，并将芯片通过背面的粘合剂粘贴在引线框架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
